Matériaux 2026
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6 – Matériaux pour l’électronique, l’optoélectronique et la photonique

Coordinateurs scientifiques :

Aleksandra APOSTOLUK (aleksandra.apostoluk@insa-lyon.fr) INL – Lyon

Olivier GOURHANT (olivier.gourhant@st.com) STMicroelectronics – Crolles

 

Liste des membres du comité de colloque (par ordre alphabétique) :

APOSTOLUK AlexandraAlexandra APOSTOLUKaleksandra.apostoluk@insa-lyon.fr - INSA Lyon - INL UMR CNRS 5270
BIENVENU Yves Yves BIENVENUyves.bienvenu@minesparis.psl.eu - Mines Paris - PSL
BLANC WilfriedWilfried BLANCwilfried.blanc@unice.fr - Université Côte d'Azur (UniCA) - Institut de Physique de Nice (INPHYNI) UMR7010
BOYER DamienDamien BOYERdamien.boyer@sigma-clermont.fr - Clermont Auvergne INP - ICCF UMR 6296
DEN HERTOG MartienMartien DEN HERTOGmartien.den-hertog@neel.cnrs.fr - Institut Neel, Grenoble - UPR2940
GATEL Christophe Christophe GATELchristophe.gatel@cemes.fr - Université de Toulouse - CEMES (UPR8011)
GOURHANT OlivierOlivier GOURHANT olivier.gourhant@st.com - ST Microelectronics
HYOT BérangèreBérangère HYOTberangere.hyot@cea.fr - CEA-Grenoble
IONICA    IrinaIrina IONICA irina.ionica@grenoble-inp.fr - Grenoble INP – UGA - CROMA, UMR 5130
PIMPINELLI AlbertoAlberto PIMPINELLIalberto.pimpinelli@uca.fr - Université Clermont Auvergne
RINNERT HervéHervé RINNERTherve.rinnert@univ-lorraine.fr - Université de Lorraine - Institut Jean Lamour, UMR 7198, Nancy

 

Mots-clés :

  • Matériaux semi-conducteurs, diélectriques et métaux
  • Matériaux polymères utilisés en micro-optoélectronique
  • Matériaux pour le packaging avancé et l’intégration 3D
  • Matériaux 2D
  • Matériaux alternatifs plus soutenables (plus abondants, moins toxiques)

 

Descriptif :

Les matériaux demeurent le fondement de la microélectronique et de l’optoélectronique. Ils en façonnent les performances, l’efficacité énergétique et l’intégration au plus haut niveau système.

L’évolution des semi-conducteurs pour l’électronique de puissance, la RF ou l’optoélectroniques (LED, µLED, imageurs, détecteurs…), des diélectriques ainsi que des matériaux d’interconnexion propulse l’industrie de la microélectronique au-delà de la loi de Moore. Les progrès dans les matériaux à large bande interdite, les matériaux 2D, l’électronique moléculaire et le packaging avancé ouvrent de nouvelles perspectives dans les applications haute fréquence, l’informatique neuromorphique et les technologies quantiques.

Ce colloque explore toutes les familles de matériaux (semiconducteur, diélectriques, métaux, résines) depuis leur élaboration (massif, en couche mince ou nanostructuré) jusqu’à leur intégration dans des dispositifs électroniques et/ou photoniques en passant par l’ingénierie des interfaces, les caractérisations structurales, optiques, électriques, (opto) électroniques, in situ et operando pour la caractérisation en temps réel du matériau sous excitation.

Les matériaux magnétiques et ceux de la spintronique pourront être abordés à travers des applications, telles que les mémoires (sinon, vous référer au colloque 5).

Si les aspects d’éco-conception seront plutôt traités dans le colloque 1, des spécificités de la microélectronique, telles que les matériaux de remplacement des PFAS, pourront être abordées dans ce colloque.

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Dates importantes prévisionnelles :

3 novembre 2025
Ouverture de l’appel à communications
13 avril 2026
Date limite de soumission des communications
Mi-juillet 2026
Envoi des notifications aux auteurs
15 septembre 2026
Date limite pour bénéficier du tarif préférentiel

Préparé par Agence VERT COM